adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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基于ST SPC58 的智能駕駛ADAS解決方案

如今，智能駕駛ADAS已逐步進(jìn)入每個(gè)人的生活，消費(fèi)者會(huì)以車輛配備ADAS功能的級(jí)別作為一項(xiàng)購(gòu)車的評(píng)估要素。這其中，智能駕駛ADAS域控制器起著關(guān)鍵作用，它將原本分立的ECU相互融合，使更多核心功能集中，并可以靈活按客戶要求實(shí)現(xiàn)所需功能的配置調(diào)整，方便實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化、模塊化生產(chǎn)制造。意法半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，在汽車電子領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)以及豐富的產(chǎn)品線，我們致力于為客戶打造安全可靠的產(chǎn)品及解決方案。對(duì)于ADAS域控制器的高算力SoC所要求的大電流供電需求和嚴(yán)苛的上電時(shí)序，我們可以提供整套電源管理芯
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端到端來(lái)了，激光雷達(dá)就沒(méi)有明天了嗎？

一直以來(lái)，純視覺(jué)技術(shù)路線和多傳感器融合技術(shù)路線之爭(zhēng)都是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最為引戰(zhàn)的話題，沒(méi)有之一。兩年前，特斯拉推出占用網(wǎng)絡(luò)之后，小鵬汽車自動(dòng)駕駛部門(mén)負(fù)責(zé)人吳新宙大受震撼地表示激光雷達(dá)廠商應(yīng)該轉(zhuǎn)型了，兩年時(shí)間過(guò)去了，激光雷達(dá)不僅沒(méi)有被消滅，頭部激光雷達(dá)廠商的營(yíng)收反而繼續(xù)錄得翻番式的同比增長(zhǎng)。不過(guò)，危機(jī)始終存在，最近一年來(lái)，端到端范式的出現(xiàn)極大地提高了視覺(jué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的性能，純視覺(jué)方案展現(xiàn)出了可以逼近人類老司機(jī)水平的美好前景，在這樣的背景下，本土頭部智駕車企小鵬、蔚來(lái)、極越紛紛推出了純視覺(jué)高階智駕方案，剛剛逃過(guò)一劫的
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來(lái)，蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋(píng)果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋(píng)果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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帶硬件同步功能的以太網(wǎng)PHY擴(kuò)大了汽車?yán)走_(dá)的覆蓋范圍

為了支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，汽車上安裝的雷達(dá)傳感器數(shù)量越來(lái)越多，其中包括多個(gè)中距離和遠(yuǎn)距離雷達(dá)，用于支持汽車工程師學(xué)會(huì)定義的 L2 級(jí)自動(dòng)駕駛。雖然這種雷達(dá)組合可以實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)行所需的前向掃描范圍，并且到目前為止已經(jīng)足夠，但在成本敏感型市場(chǎng)中，由于所面臨的要求不斷變化，原始設(shè)備制造商 (OEM) 需要新的設(shè)計(jì)解決方案。圖1展示了前置雷達(dá)系統(tǒng)如何檢測(cè)和測(cè)量與前方車輛的距離。圖1 前置雷達(dá)系統(tǒng)旨在檢測(cè)和測(cè)量與前方車輛的距離由于具備 L2 級(jí)及更高自動(dòng)駕駛級(jí)別的下一代汽車將爭(zhēng)相以越來(lái)越低的成本向消費(fèi)者
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國(guó)產(chǎn)芯片之光！
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美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局最終確定新車評(píng)價(jià)規(guī)程更新，將高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)納入評(píng)價(jià)范圍

Source:Getty Images/35007根據(jù)11月18日發(fā)布的一份新聞稿，美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局（NHTSA）日前宣布，對(duì)其五星安全評(píng)級(jí)，即新車評(píng)價(jià)規(guī)程（NCAP）進(jìn)行重大更新。此次更新旨在提升美國(guó)的道路安全，通過(guò)實(shí)施新的高級(jí)駕駛輔助技術(shù)，在耐碰撞性測(cè)試中建立行人保護(hù)評(píng)價(jià)規(guī)則，并概述未來(lái)十年該評(píng)價(jià)規(guī)程的發(fā)展路線圖。正如美國(guó)交通部長(zhǎng)Pete Buttigieg強(qiáng)調(diào)的那樣，這些更新改進(jìn)是《兩黨基礎(chǔ)設(shè)施法案》的一部分，體現(xiàn)了對(duì)減少道路死亡人數(shù)所做的努力。這一舉措也與早前將自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)納入新車標(biāo)
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研究顯示：警車、救護(hù)車閃爍車燈會(huì)引發(fā)智能駕駛“數(shù)字癲癇”

11 月 27 日消息，汽車制造商宣稱，他們?nèi)找鎻?fù)雜的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)能夠提升駕駛安全性并減輕駕駛員的壓力，因?yàn)檫@些系統(tǒng)能夠識(shí)別即將發(fā)生的碰撞并采取措施避免。然而，最新研究表明，某些系統(tǒng)可能會(huì)在關(guān)鍵時(shí)刻產(chǎn)生適得其反的效果。以色列內(nèi)蓋夫本-古里安大學(xué)和日本科技公司富士通集團(tuán)的研究人員聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，指出某些基于攝像頭的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)在遇到應(yīng)急車輛閃爍燈光時(shí)，可能無(wú)法準(zhǔn)確識(shí)別道路上的物體。研究人員將這一現(xiàn)象形象地稱為“數(shù)字癲癇發(fā)作”（Digital Epileptic Seizure），簡(jiǎn)稱“epileptic
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日?qǐng)?bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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四大解決方案，助您打造面向未來(lái)的新能源汽車

前言?打造一輛面向未來(lái)的新能源汽車應(yīng)該擁有什么特性呢？是一個(gè)移動(dòng)的第二起居室？一輛能在賽道上飛馳的性能猛獸？還是一座可以給用戶帶來(lái)無(wú)限情緒價(jià)值的樂(lè)園呢？這些也許都不全面，一輛面向未來(lái)的汽車，應(yīng)該不僅僅局限于是一臺(tái)簡(jiǎn)單的交通工具，或是一個(gè)移動(dòng)家，它更應(yīng)該是一個(gè)融合了創(chuàng)新科技、智能交互和極致安全特性的移動(dòng)平臺(tái)。本篇文章將介紹四個(gè)解決方案，它們分別應(yīng)用于：汽車UWB 3D定位方案、用于e-Mobility、ADAS、EEA和AI的系列MCU、用于汽車OBC-DCDC的評(píng)估板方案以及電動(dòng)車輛的輔助電源方
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無(wú)線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無(wú)線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡(jiǎn)單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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激光雷達(dá)的工作原理

1、激光雷達(dá)的工作原理是什么？激光雷達(dá)是一種以發(fā)射激光束來(lái)探測(cè)目標(biāo)位置、速度等特征量的雷達(dá)系統(tǒng)。這個(gè)系統(tǒng)也可以通過(guò)掃描發(fā)射和接收裝置來(lái)獲取目標(biāo)物體的三維形狀，在不同角度發(fā)射和接收激光脈沖，可以構(gòu)建出物體的完整三維輪廓。激光雷達(dá)的工作原理基于光的發(fā)射、傳播和接收，最終通過(guò)測(cè)量光脈沖從發(fā)射到接收的時(shí)間來(lái)確定距離，下圖是激光雷達(dá)測(cè)量距離的基本步驟。發(fā)射激光脈沖：激光雷達(dá)設(shè)備發(fā)射一束激光脈沖，這些脈沖通常是紅外或近紅外光。光的傳播：激光脈沖以光速傳播，向目標(biāo)物體移動(dòng)。光的反射：當(dāng)激光脈沖遇到目標(biāo)物體時(shí)，部分光會(huì)被
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋(píng)果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋(píng)果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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